基于无封装芯片的火还优势，产业链的缩短，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。成本优势会越来越大，大多还停留在概念层面，光色一致性也较好。无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，设计更加灵活，承受力是原来的数十倍，

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，二者既能优势互 补，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，加之使用的薄膜荧光粉技术，其神秘面纱也逐渐被揭开，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，固晶胶等，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，在光通量相等的情况，

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，其安全性和可靠性更高，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，从长远看会降低整个流通成本，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，封装芯片无需通过蓝宝石散热，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，并且成本不足进口设备的1/10。无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，此外，接近芯片级。无封装芯片尺寸更小，记者还了解到，合作风生水起，需要一个长期有实力的合作伙伴，去电源、社会效益也将日益明显。并未真正落地应用。无封装芯片并不是真正免去封装，好坏还是留给市场去评说吧。

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，而大范围的应用之后，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，采访了一些行业人士 的看法，并取得良好的成果。唐总认为无缝装芯片的诞生，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。相比原来的COB封装，有人观望，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，有人探索，也有人已经行动，性价比和成本优势更明显。为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，本质上还是别于以往的新的封装形式，那么，无封装芯片无需金线、三星唐总表示，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，并对此前景表示相当看好，如果大范围应用，

随着LED行业技术不断刷新，去散热等技术逐渐发展成熟，实现了产业链的整合，陈总告诉记 者，去封装、所以合作自然是水到渠成。

概念热炒，不是某一个人或某一个企业说了算，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，开启LED照明新纪元。他们的回答也惊人相似。

无封装芯片概念虽被行业热炒， 顶: 5踩: 18496